번 호 |
제 목 |
소제목 |
사 진 |
1 |
균형 시험기 | ||
2 |
파괴인성시험 | Kic Jic COD(crack opening displacement) |
|
3 |
재료의 시험 및 비파과 검사 | 재료의 시험 인장 시험 경도 시험 충격 시험 피로 시험 비파괴 검사 |
|
4 |
경도시험 | 비커스 경도(Vickers hardness) 브리넬 경도(brinell hardness) 로크웰 경도(Rockwell hardness) 쇼어 경도(Shore hardness) 듀로미터 경도(Durometer hardness) 경도 관계표 |
|
5 |
재료 시험의 기계적 성질과 시험법의 선택 | 기본적인 성질 시험속도와 동적 성질 시험온도, 그 외의 환경 공업적 시험 SI단위(Le Systeme International d'Unites) |
|
6 |
피로시험 | 크리프 시험(creep test), 크리프 파단시험(creep rupture test) 마모 시험(①abrasion test ②wear test) 기타의 재료시험 비파괴시험 |
|
7 |
인장시험 | 시험편 시험기 시험 항복점(yield point) σ 내력(proof stress) σ, σ, σ(λ) 인장강도(tensile strength) σ 항복신장 λ 파단신장(elongation) δ 인장시험의 φ 시험결과 비금속의 인장시험 |
|
8 |
압축, 굽힘, 비틀림 시험 | 압축시헙(compression test) 항절시험(transverse test) 굽힘시험(bend test) 비틀림 시험(torsion test) 전단시험기(shear test) |
|
9 |
충격시험 | 샤르피 충격시험(charpy impact bend test) 그 외의 충격시험 |
|
10 |
플라스틱 경도시험 | 로크웰 경도시험 브리넬 경도시험 |
|
11 |
마모시험기 | 사진 및 용도,특징 | |
12 |
압축시험기 (50톤) | 사진 및 용도,특징 | |
13 |
비파괴 검사 | 비파괴 검사란 비파괴검사 방법과 비교 |
|
14 |
교정검사 | 1. 교정검사의 정의 2. 교정검사의 대상 3. 교정검사의 주기 4. 교정검사기관 5. 교정검사의 절차 6. 교정검사 수수료 |
|
15 |
크로마토그래피 | 1.크로마토그래피의 어원 2.크로마토그래피의 분리 원리 3.크로마토그래피의 역사 4.크로마토그래피의 분류 5.박층 크로마토그래피 6.컬럼 크로마토그래피 7.액체 크로마토그래피의 구성 8.기체 크로마토그래피의 구성 9.GC vs. LC 10.신호값으로 나타낸 크로마토그램 11.분리원리에 따른 HPLC의 구분 12.흡착 크로마토그래피 (I) 13.흡착 크로마토그래피(II): 선택성 14.흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리 15.흡착 크로마토그래피(V): 고정상 16.흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상) 17.분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상) 18.분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II) |
|
16 |
경도 환산표 | 경도 환산표 | |
17 |
경도 | 경도 | |
18 |
방사선투과검사 | 1.개요 2.방사선안전관리 |
|
19 |
초음파탐상검사 | 1.음향검사와 초음파탐상 2.초음파탐상검사의 응용과 장단점 2-1.초음파탐상검사의 응용 2-2.초음파 탐상검사의 장점 2-2.초음파탐상검사의 단점 |
|
20 |
자분탐상검사 | 1.개요 2.자분탐상시험 절차 2-1.전처리 2-2.자화 2-3.자분의 적용 2-4.관찰 2-5.후처리 3.자분탐상시험의 적용과 특성 |
21 |
액체침투탐상검사 | 1.개요 2.침투탐상검사의 개요 및 원리 3.다른 비파괴검사와의 비교 |
|
22 |
HP 천백 시리즈 HPLC를 이용한 미량 비타민 분석 II | 1.서론 2.실험 3.결과 4.결론 |
|
23 |
GC 사용시 라이너 선택법 | 1.라이너 부피 2.라이너의 표면 처리 3.라이너의 모양 4.스플릿/스플릿리스 라이너 설치방법 |
|
24 |
이온 | 1.개 요 2.분리 3.Ion chromatography의 구성 4.검출기 5.전도도 검출기 6.Chemical suppression IC 7.Non-suppression IC 8.Non-suppression방식과 suppression방식의 비교 |
|
25 |
TOC 조작법 | 1.TOC 원리 2.Standard sol’n 3.조작순서 4.NPOC의 측정 |
|
26 |
AAS | 1.원리 2.기기 3.정확한 측정을 방해하는 요소(Interference) 1)화학적 방해 2)Ionization 3)분광학적 방해 4)매트릭스 효과 |
|
27 |
AA조작법 | 1.Manual 구성 2.Flame (Continuous) Menu: Instrument Conditions 선택 3.Data Processing 4.TURN OFF |
|
28 |
플라스틱 내화학성 시험 | 플라스틱 내화학성 시험 | |
29 |
금속재료의 시험 | 동적 시험 1. 인장시험 1) 개요 2) 탄성한도와 비례한도 3) 항복점 4) 인장 강도와 파괴 강도 5) 연신률 5) 단면 수축률 2. 충격 시험 1) 충격 시험편 규격 2) 충격시험기의 원리 및 충격값 3) 충격 시험에서 나타나는 특성 3. 비틀림 시험기 정적 시험 1. 브리넬 경도시험기 2. 로크웰 경도시험기 3. 쇼어 경도시험기 4. 비커스 경도시험기 5. 금속 현미경 |
|
30 |
브리넬 경도 환산표 | 브리넬 경도 환산표 | |
31 |
비커스 경도 환산표 | 비커스 경도 환산표 | |
32 |
유세포분석기 | 1.개요 2.활용범위 3.FLUIDICS 3-1.Laminar Flow 3-2.Fluidic System 4.2.Optics 4-1.Excitation Optics 4-2.Collection Optics |
|
33 |
도금 내식성시험 | 1 유공도 시험(pin hole) 2 염수분무 시험 원심분리식 염수분무 아세트 산성 염수분무시험 구리 가속성 염수분무시험 3 코로드코트(Corrodkote) 시험 |
|
34 |
도금욕 Hull cell 시험 | 2.1 헐셀시험의 목적 2.2 헐셀이 형상과 크기 및 결선 2.3 온도조절 및 교반 2.4 양극과 음극(시험판) 2.5 시험조작 2.6 굴곡음극시험(bent cathode test) |
|
35 |
도금층 시험 | 1 도금 두께의 측정 파괴식 시험 비파괴식 시험 1) 중량차에 의한 방법 2) 전자식 두께 측정 3) 와전류에 의한 방법 4) β-선에 의한 방법 5) 형광 X-선에 의한 방법 |
|
36 |
도금 경도시험 | 1 목적 2 압입식 경도법 1) 종류 2) 문제점 3) Brinell hardness(BH) 4) Rockwell Hardness(HR) 5) Vickers Hardness Test 6) Vicker's microhardness |
|
37 |
분취용 고속 액체 크로마토그래피 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서론 4.기기구성 및 특징 송액 pump 시료주입 분리 column 충진제 담체입자의 비교 Column 항온조 검출기 Data 처리장치 HPLC용 검출기 5.원리 및 이론 6.조작 및 분석방법 시료의 조제 이동상의 조제 시료 주입법 이동상의 용출 방법 Column의 보관과 재생 Column 세척방법 7.응 용 정성 정량 분취 |
|
38 |
항온항습기 | 1.적용범위 2.용어의 정의 3.종류 4.정격전압 및 정격주파수 5.성능 6.구조및재료 7.검 사 8.표 시 9.취급설명서 |
|
39 |
항온항습기 시험방법 | 1.적용범위 2.용어의정의 3.시험방법의종류 4.시험 |
|
40 |
항온ㆍ항습시스템의 기본설계 | 1.머리말 2.항온항습시스템 규격 적용범위 용어의 정의 종류 정격전압 및 정격주파수 성능 구조 및 재료 검사 표시 취급 설명서 3.시스템설계시의 유의 사항 4.항온항습시스템 시험방법 |
41 |
항온·항습시스템의 자동제어 | 1. 개요 2. 항온 항습 제어의 특징 3. 자동제어 방식과 제어기기의 종류 자동제어 방식 제어 동작(Control Action) 자동제어 기기의 종류와 특징 4. 항온 항습의 자동제어 예 패케이지 공조기 Air Handling Unit 복수 Zone 시스템 5. 제어정도(制御精度) 6. 에너지 절약 7. 맺음말 |
|
42 |
고체물리학 실험(Thermal Conductivity) | I. 실험목적 II. 원리 막대기에서의 열의 흐름을 계산하기 위한 그림 온도의 함수로 표시한 Ni의 열전도 K와 전기 전도도 묽은 기체에 대한 열전도도 곁수의 계산 Three phonon collision에 의한 thermal resistivity Geometrical imperfection에 의한 thermal resistivity Electorn gas에 의한 thermal resistivity III. 실험장치 V. 실험방법 |
|
43 |
고체물리학 실험(Electrical Conductivity) | I. 실험목적 II. 원리 전류밀도 비저항 상태분포함수 금속 전기 저항 순수 반도체와 불순물 반도체 에너지대와 유효질량 전기전도율과 옴의 법칙 전기장 내에서의 운동 Energy gap 에너지간격의 원인 띠 간격 III. 실험방법 |
|
44 |
고체물리학 실험(Thermal Efficiency) | I. 실험목적 II. 원리 열을 일로 전환 carnot 순환과정 1.등온 과정 2.단열 팽창 3.등온압축 P-V 관계 효 율 에너지 전환과 열역학 제 2 법칙 열역학 제2법칙의 개요 III. 실험기구 IV. 실험방법 초기 설치(first setup) heat engine mode open mode Data 계산, 처리 |
|
45 |
고체물리학 실험(LC-cell의 Transmission-Voltage 특성) | I. 실험목적 II. 원리 액정(liquid crystal)이란? 액정(liquid crystal)의 종류 (1)네마틱(nematic) 액정 (2) 스멕틱(Smectic) 액정 (3)콜레스테릭(Cholesteric) 상 External Influences on Liquid Crystals Birefringence in Liquid Crystals 조직(texture)와 결함(defect) 액정의 화학적인 특성 Twisted nematic(TN) Displays LC cell의 구성 III. 실험장치 IV. 실험방법 |
|
46 |
고체물리학 실험(Nanoscope) | I. 실험목적 II. 원리 광학적 간섭의 원리 간섭무늬의 측정 필름 두께의 전형적인 측정 Sample 측정 III. 실험방법 작동 순서 측정 IV. 실험장치 |
|
47 |
고체물리학 실험(Thermocouple을 이용한 온도측정) | I. 실험목적 II. 원리 Thermoelectricity (thermocouples) Introduction to three effects in thermoelectricity Seebeck effect Peltier effect Thomson effect Thermocouple Thermocouple의 직렬회로 해석 III. 실험기구 IV. 실험방법 |
|
48 |
고체물리학 실험(Advanced Optics) | Experiment 1: Refraction I. 실험목적 II. 실험기구 III. 이론 굴절률 Critical Angle IV. 실험방법 Experiment 2: Refraction I. 실험목적 II. 실험기구 III. 이론 IV. 실험방법 Experiment 3: Lenses I. 실험목적 II. 실험기구 III. 이론 IV. 실험방법 Experiment 4: Holography I. 실험목적 II. 실험기구 III. 이론 IV. 실험방법 |
|
49 |
물의 경도(hardness) | ||
50 |
오차와 정도 | 1.오차 2.오차의 분류 1) 계통 오차 2) 과실 오차 3) 우연 오차 3.정도(精度) 4.측정 정도의 변천 5.측정 정도에 영향을 미치는 요인 (1) 표준기의 영향 (2) 측정물의 영향 (3) 측정기의 영향 (4) 작업자의 영향 (5) 환경의 영향 |
|
51 |
측정오차의 원인 | 1. 기계적 변형 문제 가. 측정력에 의한 압축 변형 나. 측정력에 의한 굽힘 변형 다. 측정력에 의한 압축과 자중에 의한변형 라. 자중에 의한 굽힘 변형 2. 기하학적 문제 가. 아베의 원리(Abbe's Principle) 나. 접촉오차 다. 측정물의 기하학적 형상 라. 마모(磨耗) 3. 물리학적 문제 가. 열팽창 문제 나. 광학적 문제 4. 히스테리시스 |
|
52 |
측정오차와 불확도 평가 | 1) 측정불확도의 의미 2) 측정불확도의 용어 3) 측정불확도의 관리 4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향 |
|
53 |
열분석법 | 열분석법의 종류 1.TG (Thermorgravimetre) 알 수 있는 점 기기 장치 이론 및 실험적 검토 응용면 2.DTA (Differential Thermeral Analylsis) 알 수 있는점 기기 장치 이론 및 실험적 고찰 응용면 |
|
54 |
현미경의 구조와 사용법 | 1.관찰방법 2.현미경의 구조 |
|
55 |
회로시험기 | 1. 저항 측정 2. 직류 전압의 측정 3. 교류 전압의 측정 4. 직류 전류의 측정 |
|
56 |
핸드폰케이스 3차원측정기 동영상 | ||
57 |
전자계측장비(2) | 1.개요 가. 압력센서 실리콘 정전용량형 압력센서 자동차의 MAP 센서용 압저항형 압력센서 나. 가속도계 센서 다. 각속도계 센서 (1) 코리올리식 센서의 동작원리 (2) 압전형 진동자이로 (3) 평행평판형 자이로 (4) 회전진동형 자이로 (5) 진동한 가속도센서에 의한 자이로 (6) 링구조를 가지는 자이로 라. 유량센서 (1) 차압유량계 (2) 용적유량계 (3) 전자유량계 (4) 와류유량계 (5) 질량유량계(Mass Flow Meter) 2.시장동향 |
|
58 |
|||
59 |
3차원 측정기 동영상 | ||
60 |
공구측정장치 동영상 |
61 |
비접촉 3차원 측정기 동영상 | ||
62 |
최신광학장치 및 광이용계측장비 | 1.광기술의 정의 2.광기술의 분류 가. 광통신 및 그 부품 나. 광소재 및 광원응용 분야의 광학기기 및 계측기 (1) 광소재 광학기기 및 계측기 (2) 광원응용 다. 광정밀기기용 광학기기 및 계측기 (1) 레이저 정밀가공 (가) He-Ne 레이저 (나) 아르곤(Ar) 레이저 (다) 탄산가스(CO 2 ) 레이저 (라) 색소(Dye)레이저 (마) 반도체 레이저 (바) Nd:YAG레이저와 Nd:Glass레이저 (2) 광계측기기 및 광센서 (가) 광센서 (나) 광전효과의 종류 (다) 광섬유센서 (라) 의료광학기기 1) 의료용 영상진단기 2) 레이저응용 치료기 라. 광정보기기용 광학기기 및 계측기 (1) 광기록부품 (2) 광기록매체 (3) 광입출력장치 (4) 디스플레이 소자의 광학기기 및 광응용 계측기 3.광학장치 및 광이용 계측기술 가. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 대상 나. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 종류 4.광학장치 및 광이용 계측장비 기술 발전 동향 5.해외기술동향 가. 광기술별 기술동향 및 Roadmap 나. 광기술별 산업 및 시장동향 다. 일본의 광산업 시장동향 6.국내 기술동향 가. 광기술분야의 세부기술별 기술동향 및 Roadmap 나. 한국의 광산업 시장동향 |
|
63 |
브리넬 경도 | ||
64 |
비파괴 검사 | ||
65 |
3차원 측정기 | 개 요 3차원 측정기의 기능 및 특징 3차원 측정기의 구조 측정점 검출기(Probe) 3차원 측정기의 분류 |
|
66 |
나사의 측정 | 개 요 게이지에 의한 측정 수나사의 측정 |
|
67 |
정반 | 개 요 정반의 종류 및 특징 |
|
68 |
표면 거칠기 측정 | 개 요 표면 거칠기의 표시법 측정 방법 |
|
69 |
금속 현미경 | ||
70 |
내측 마이크로미터 | ||
71 |
이온크로마토 그래피 | 사진 및 용도,특징 | |
72 |
밀착력측정기 | 사진 및 용도,특징 | |
73 |
형광 도금두께 측정기 | 사진 및 용도,특징 | |
74 |
측정기 | 측정기의 개요 측정기의 분류 길이측정기 각도측정기 평면측정기 |
|
75 |
오제표면분석기 | 사진 및 용도,특징 | |
76 |
미소경도계 | 사진 및 용도,특징 | |
77 |
열팽창계수측정기 | 사진 및 용도,특징 | |
78 |
오실로스코프의 정의 와 구성 | 오실로스코프의 정의 오실로스코프의 구성 |
|
79 |
디지털 스토리지 오실로스코프의 기준 | 샘플링, 디지타이징, 엘리어싱 보간, 분해능, 피크검출 |
|
80 |
3차원 측정기의 종류및 구성 | 3차원측정기란 ? 3차원측정기의 종류 Layout M/C의 사용 예 Layout M/C 구성 3차원측정기 구입시 주요 검토항목 |
81 |
Layout M/C 재생과정 | 재생전의 Column 기존 코팅을 녹여낸 후 연마 작업과정 재생작업이 끝난 Column 재생작업이 끝난 Base (베어링교환) 재생작업이 끝난 Head (롤러, 베어링교환) 재생작업후 조립된 M/C |
|
82 |
자이로스코프 | 1.구조 2.원리 3.자이로스코프의 원리를 응용한 장난감 4.전륜 나침반 5.광섬유 회전 센서(광섬유 자이로스코프) 6.자전거바퀴 자이로스코프 7.음반 자이로스코프 |
|
83 |
회전기기의 허용량계산법 | 회전기기의 허용량계산법 | |
84 |
다이얼게이지 사용법 | 1. 사용 목적에 적합한 dialgage 선택 2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다 3. 용도에 적합한 측정기를 사용한다 4. 마모된 측정자는 교환할 것 5. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다 6. Spindle을 위로 올려 사용할 때는 lever을 사용하도록 할 것 7. stand등을 사용할 경우 깊숙이 삽입 후 고정할 것 8. 부착할 때는 경사각이 작게 되도록 할 것 10. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다 |
|
85 |
하이트게이지 사용법 | 1.사용 목적에 적합한 gage선택 2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다 3. 스크라이버의 앞끝을 상하지 않도록 한다 4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다 6. 정반과 공작물을 잘 닦은 다음 충분한 시간을 두고 실온에 일치 8. 기점에 setting 한다 9. 눈금은 정상적인 위치에서 읽도록 한다 10. 미소 이동할 때에는 lens가 위에 있지 않도록 주의한다 |
|
86 |
마이크로미터 사용법 | 1. 사용 목적에 적합한 마이크로 미터를 선택한다 2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다 3. 사용 전 각 부의 먼지를 잘 닦아준다 4. 마이크로메타와 피측정물을 최대한 실온에 가깝게 유지한다 5. 양쪽 측정면을 잘 닦는다 6. 기점을 달 닦는다 7. 측정 할 때에도 필히 라쳇스돕을 사용하도록 한다 9. 사용 후 각 부에 묻은 오물과 지문 등은 건조한 헝겊으로 잘 닦도록 한다 |
|
87 |
버니어켈리퍼스 사용법 | 1. 사용 목적에 적합한 켈리퍼스를 선택한다 2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다 3. 내측 JAW를 손상하지 않도록 주의한다 4. 측정전에 각 부의 먼지를 잘 닦는다 6. 외측 측정 7. 내측 측정: 가능한 내측 JAW를 깊게 삽입하여 측정 8. 깊이 측정 : depth기준면을 공작물에 밀착하여 측정 9. 단차 측정: 단차 측정면을 공작물에 밀착하여 측정 10. 눈금은 정위치에서 읽도록 한다 |
|
88 |
측정오차와 불확도 평가 | 1) 측정불확도의 의미 2) 측정불확도의 용어 3) 측정불확도의 관리 4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향 |
|
89 |
윤곽투영기 | ||
90 |
오차와정도 | 가. 오차 나. 오차의 분류 과실 오차 계통 오차 우연 오차 다. 정도(精度) 라. 측정 정도의 변천 마. 측정 정도에 영향을 미치는 요인 |
|
91 |
길이와각도 | 1. 물리량의 단위 2. 길이의 단위 3. 각도의 단위 도(度 : Degree) 라디안(Radian) |
|
92 |
기본단위의 정의 | 1) 길이의 단위 (m) 2) 질량의 단위 (kg) 3) 시간의 단위 (s) 4) 전류의 단위 (A) 5) 열역학적 온도의 단위 (K) 6) 물질량의 단위 (mol) 7) 광도의 단위 (cd) |
|
93 |
센서의 올바른 사용 방법 | 1.정지 표면용 센서의 경우 자세 오차 측정면의 얼룩 측정면의 형상 접압 그 밖의 주의사항 2.이동·회전 표면용 센서의 경우 3.내부 온도 용·공기 온도용 센서의 경우 |
|
94 |
온도 센서의 내구성 | 1.정지 표면용 센서 2.이동·회전 표면용 센서 3.내부 온도·공기 온용 센서 |
|
95 |
열전 온도계의 원리 | 열전 온도계의 원리 | |
96 |
변형게이지 | 1.변형이란 2.변형 게이지란 3.변형 게이지의 구조 4.변형 게이지의 원리 5.변형 게이지의 우위 성 |
|
97 |
전자유량계 측정원리 | 전자유량계 측정원리 | |
98 |
테스트 인디게이터 사용법 | 1. 사용 목적에 적합한 indicator 선택 2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다 3. 마모된 측정자는 교환할 것 4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다 5. 부착할 때는 경사각 가 가능한 작게 되도록 할 것 6. 보조구는 가능한 짧게하여, 중심이 base사에 있도록 부착한다 7. 회전체 측정시 회전방향에 주의할 것 8. 평행이동에 대한 측정시는 끌어 당길 때의 값만 읽는다 9. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다 |
|
99 |
프로브 | ||
100 |
정밀 측정의 기초 | 1. 정밀측정의 목적 2. 측정기 특성 3. 측정 오차 4. 측정의 기본방법 5. 측정 방법 및 측정기 종류 6. 길이 측정 7. 각도 측정 8. 표면 거칠기의 측정 9. 형상 및 위치의 정도 측정 10. 윤곽 측정 : 공구 현미경, 투영기 11. 나사 측정: 나사 마이크로미터, 삼선법, 나사의 광학적 측정, 나사 게이지 12. 기어 측정 |
101 |
내경 캘리퍼스 | ||
102 |
크로마토그래피 컬럼 선택 가이드 | 1.컬럼의 종류 2.컬럼의 튜빙 재질 3.컬럼의 고정상 4.컬럼의 필름 두께 5.컬럼의 길이 6.컬럼의 내경 |
|
103 |
기체 크로마토그래프의 기기적 구성 | 기체 크로마토그래프의 기기적 구성 | |
104 |
수분측정기 | I. Karl Fisher 수분측정법의 개요 및 특징 2. Karl Fischer 수분결정법의 반응식 3. Karl Fischer 수분결정법의 종류 4. Karl Fischer반응의 Solvent 5. Karl Fischer반응의 pH 영향 6. KF Drying Oven을 이용한 Karl Fischer 수분측정 |
|
105 |
경도 환산표 | 경도 환산표 | |
106 |
3차원측정기(CMM) | CMM의 특성 1. 측정 능력 2. 측정 불확실성 3. 주위 환경 4. 기계적 성질 5. 소프트웨어 6. 가 격 7. 써 비 스 |
|
107 |
진원도 측정 | 진원도 측정 | |
108 |
3차원 측정 | 1.측정기술에 대한 개요 2.우리나라 측정기술의 현황 3.삼차원 좌표측정 3-1.접촉식 측정법 3-2.비접촉식 측정법 |
|
109 |
측정 | 1.길이의 측정 1) 길이 측정 일반 2) 길이 측정기 2.각도의 측정 1) 각도 측정기 3.면의 측정 1) 평면도 및 진직도 2) 표면거칠기의 측정 4.나사의 측정 1) 나사 측정 방법 5.기어의 측정 1) 기어 측정 항목 2) 피치의 측정 3) 치형 홈의 오차 측정 4) 치형 오차의 측정 5) 물림 시험 6) 이두께 측정 6.기하 공차 측정 1) 진직도 2) 평면도 3) 진원도 4) 원통도 5) 선의 윤곽도 6) 면의 윤곽도 7) 평행도 8) 직각도 9) 경사도 10) 위치도 11) 동심도 12) 동축도 13) 대칭도 14) 원주 흔들림 15) 전 흔들림 |
|
110 |
길이와 각도 | 1. 물리량의 단위 2. 길이의 단위 3. 각도의 단위 |
|
111 |
측정기 분류 | 1.측정기 방식 2.측정기 분류 3.측정기 선택시 고려사항 |
|
112 |
오차와 정도 | 1.오차 2.오차의 분류 3.정도(精度) 4.측정 정도의 변천 5.측정 정도에 영향을 미치는 요인 |
|
113 |
측정오차의 원인 | 1. 기계적변형 문제 2. 기하학적 문제 3. 물리학적 문제 4. 히스테리시스 |
|
114 |
비접촉삼차원측정기 측정원리 및 용어설명 | 1.측정원리 2.용어설명 |
|
115 |
높이 게이지 | ||
116 |
3차원측정기 | 3차원 측정기의 기본 원리 1.형상 데이터 취득 2.취득데이터 처리 (1)데이터의 범용성 (2)치수와 형상의 동시 평가 (3)유연하고 팽대한 데이터의 처리 (4)치수나 형상의 새로운 개념 형성 3차원측정기의 기구 1.본체구조 (1)매뉴얼식 (2)모터 드라이브식 (3)CNC 식 2.프로브 형식 (1)프로브의 분류 (2)고정식 프로브 (3)터치 트리거식 3.측장 시스템 3차원측정기의 소프트웨어 구조 1.기본 형상 요소 2.형상의 결정방법 (1)최소 영역법 (2)최소 자승법 (3)최대 내접법 (4)최소 외접법 3.복합계산 3차원 측정기의 정밀도 (1)측정기 본체 (2)프로브 (3)스케일 (4)데이터 처리 소프트웨어 (5)환경 (6)측장자 종래 측정법과 차이점 |
|
117 |
레이저현미경 | 1. 개요 1-1. CSLM의 측정원리 1-2. X,Y SCAN 1-3. Z SCAN 1-4. Frame(focus) scan memory 2.레이저현미경의 응용분야 |
|
118 |
전자현미경 | 1.전자현미경의 원리 2.전자현미경의 비교 3.전자현미경의 구조 4.전자현미경의 부가장치 5.전자현미경의 측정화상 |
|
119 |
정밀석정반 생산과정 동영상 | ||
120 |
크로마토그래피 | 1.크로마토그래피의 어원 2.크로마토그래피의 분리 원리 3.크로마토그래피의 역사 4.크로마토그래피의 분류 5.박층 크로마토그래피 6.컬럼 크로마토그래피 7.액체 크로마토그래피의 구성 8.기체 크로마토그래피의 구성 |
121 |
GC와 LC | GC vs. LC 신호값으로 나타낸 크로마토그램 분리원리에 따른 HPLC의 구분 흡착 크로마토그래피 (I) 흡착 크로마토그래피(II): 선택성 흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리 흡착 크로마토그래피(V): 고정상 흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상) 분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상) 분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II) |
|
122 |
higher throughput HPLC 시스템 최적화 | 1.내경 1, 2 mm 컬럼을 이용한 higher throughput HPLC 시스템 최적화 2.내경 1-mm 컬럼을 사용한 분석 |
|
123 |
GC Column 선택 가이드 | 1.컬럼의 종류 2.컬럼의 튜빙 재질 3.컬럼의 고정상 4.컬럼의 필름 두께 5.컬럼의 길이 6.컬럼의 내경 |
|
124 |
pH,Conductivity 측정 | I.pH의 정의 2.pH 측정방법 3.pH 측정원리 4.pH Calibration 5.pH측정시 유의사항 |
|
125 |
Voltammetry | 1.개요 2.Polarography의 측정원리 3.전극 4.지지 전해질 5.Voltammetric analyzer의 다양한 측정방법 6.분석성분 및 검출한계 |
|
126 |
Viscosity 측정 | 1.점도측정의 목적 2.점도의 정의 3.점도의 종류 4.점도측정을 할 때 고려해야할 사항(유체 특성에 영향을 주는 요인) 5.Brookfield 점도계 |
|
127 |
측정 | 1 측정 일반 1.1 측정 오차 1.2 측정의 정도 2 측정 방법 및 측정기 2.1 길이의 측정 2.2 각도의 측정 2.3 면의 측정 2.4 나사의 측정 2.5 기어의 측정 2.6 기하 공차 측정 1) 진직도 2) 평면도 3) 진원도 4) 원통도 5) 선의 윤곽도 6) 면의 윤곽도 7) 평행도 8) 직각도 9) 경사도 10) 위치도 11) 동심도 12) 동축도 13) 대칭도 14) 원주 흔들림, 15) 전 흔들림 |
|
128 |
유도결합 플라즈마 방출 분광기 | 1.기기의 원리 2.적용분야 환경 분야 지질학 및 해양학 분야 화학분야 금속분야 원자력분야 생물학분야 |
|
129 |
전자계측장비 | 1.기술의 개요 가. 전자계측과 센서 나. 센서 산업과 마이크로머시닝 기술 기계적 신호분야의 센서 가. 압력센서 나. 가속도계 다. 각속도계(자이로스코프) 라. 유량센서 마. 센서의 구조적특징 및 신호감지 방식 1) 구조적특징 2) 신호감지 방식 ① 압저항형 ② 압전형 ③ 용량형 ④ 열감지형 ⑤ 기타 바. 반도체 센서의 제조방법 1) 몸체가공기술(Bulk micromachining technology) 2) 표면미세가공기술(Surface micromachining technology) 3) LIGA와 LIGA-Like 미세 가공 공정 기술 4) 패키징 기술 5) 기타 기술 2.선진기술 동향 가. 압력센서 나. 가속도계 다. 각속도계(자이로스코프) 라. 유량센서 3.국내기술 동향 가. 압력센서 나. 가속도계 다. 각속도계(자이로스코프) 라. 유량센서 4.기술의 분류체계 |
|
130 |
열전 온도계의 원리 | 열전 온도계의 원리 | |
131 |
변형게이지 | 변형 이란? 변형게이지 란? 변형게이지의 구조 변형게이지의 원리 변형게이지의 우위성 |
|
132 |
전자유량계 측정원리 | 전자유량계 측정원리 | |
133 |
테스트 인디게이터 | 테스트 인디게이터 사용법 | |
134 |
측정방법 | 가. 직접 측정(Direct Measurement) 나. 간접 측정(Indirect Measurement) 다. 비교 측정(Comparison Measurement) 라. 절대 측정(Absolute Measurement) |
|
135 |
기본단위의 정의 | 1) 길이의 단위 (m) 2) 질량의 단위 (kg) 3) 시간의 단위 (s) 4) 전류의 단위 (A) 5) 열역학적 온도의 단위 (K) 6) 물질량의 단위 (mol) 7) 광도의 단위 (cd) |
|
136 |
형광탐상 | 1.침투탐상시험 개요 |
|
137 |
자분탐상 | 1.개요 2.자분탐상제 3.Super Magna 4.Super-Magna 자분분산제 |
|
138 |
질량분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.MALDI-TOF 질량분석기 4.질량분석기의 종류 및 발달 5.기기구성 및 특징 질량 분석기의 구성 Voyager-DE STR 기기 모식도 MALDI-TOF 질량분석기의 장점 MALDI-TOF 성능평가에 중요한 사항 6.원리 및 이론 MALDI 이온화 메커니즘 TOF에서 분자 이온들의 분리 Reflector TOF내 분자이온의 비행 7.조작 및 분석방법 분석과정 시료준비 과정 Matrix의 화학적 구조 MALDI-TOF 분석에 필요한 시료량 단백질, 펩타이드 시료 준비시 주의가 요하는 오염물질 |
|
139 |
초고속 분광기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 |
|
140 |
엽록소형광분석시스템 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서론 4.엽록소 형광의 이론 및 측정 원리 1) 광합성 2) 엽록소 형광 3) 초기 광화학반응과 전자전달 4) 엽록소에서 빛의 흡수와 형광의 방출 5) 양자수율 6) 형광유도과정과 광합성 효율 5.기기 구성 및 특성 1) 기기의 구성(PAM-101/102/103) 2) 기기의 특성 6.조작 및 분석 방법 PAM 시스템의 구성 PAM 시스템의 모식도 7.응 용 실험1. 빠른 형광 유도 곡선의 측정 실험2. Fv/Fm의 측정 실험3. 형광유도 과정중 형광 소멸 요인 분석 |
141 |
유변물성 측정기(점도측정기) | 1.원리 2.제품사양 3.측정분야 4.서 론 온도에 따른 점도 변화 압력에 따른 점도 변화 점탄성 5.기기구성 및 특징 모터모드 Transducer 6.원리 및 이론 유변학 소개 측정 장치 선정 흐름에 따른 점도의 분류 점도측정을 할 때 고려해야할 사항 7.조작 및 분석 방법 8.응 용 고분자 유변학 현탁액 유변학 Flow characterization |
|
142 |
마이크로 액체크로마토그래피 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서 론 4.기기의 구성 및 특징 기기의 구성 기기의 특징 5.컬럼 스윗칭 시스템의 원리 및 이론 컬럼 스윗칭 시스템 컬럼 스윗칭 시스템의 장점 컬럼 스윗칭 과정 6.컬럼 스윗칭 시스템의 조작 및 분석방법 7.컬럼 스윗칭 시스템의 응용 생쥐 혈청으로부터 한약의 대사체 분석 소 혈청중의 Vitamin A 및 E 분석 흰쥐 혈장 중 loganin과 sweoroside의 동시정량 사람 혈장 중 tiropramide의 분석 기타 응용 자료 |
|
143 |
감마 동위원소 측정 시스템 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서 론 4.기기의 구성 및 특징 5.원리 및 이론 방사성 동위원소 방사성 붕괴생산물 감마선 방출(γ) 방사성 붕괴속도 기기장치 감마선의 측정 6.조작 및 분석방법 1차,2차 선원의 보관 및 희석 각 핵종의혼합 노출실험 폐기물처리 및 방사능 오염제거절차 7.방사선 안전관리규정 방사성동위원소(RI) 구매 절차 방사성동위원소 사용 절차 방사능 오염 제거 절차 방사성 폐기물 관리 가. RI폐기물 분류방법 나. RI폐기물 분류기준 다. RI폐기물 수집 및 포장방법 |
|
144 |
감마선계측기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.Structure of Cobra 5005 Operation System Status Screen Directory Screen 4.Calibration the Gamma Counter 5005 Calibration Procedure Interpreting Calibration/IPA Report 5.Detector Normalization Normalization Procedure At the Normalization Screen 6.Protocol 결정 Common protocol definition steps Selecting a Protocol At Edit Screen 7.Counting Condition 결정 8.Data Reduction Parameter 결정 9.Sample Loading 10.Sample Counting |
|
145 |
액체섬광계측기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.About System Scintillation Counting Sample cassettes protocol flag Controlling Sample Changer Printing report 4.Calibration and Normalization and IPA 5.SNC protocol running 6.Sample counting CPM counting Loading and Counting Samples 7.Quench Standard Counting 8.DPM Counting |
|
146 |
오실로스코프 운용법 | 1-1 접지 1-2 제어부 운용 1-3 프로브 1-4 프로브의 보상 |
|
147 |
오실로스코프 제어기능 | 1-1 디스플레이 제어 1-2 수직축 제어 1-3 수평축 제어 1-4 동기 제어 1-5 디지털 오실로스코프의 파형 포착 |
|
148 |
오실로스코프 | 1-1 오실로스코프의 용도 1-2 아날로그와 디지털 1-3 오실로스코프의 동작원리 |
|
149 |
오실로스코프 기술용어 | 1-1 측정용어 1-2 파형의 종류 1-3 파형의 측정 1-4 성능에 관한 용어 |
|
150 |
오실로스코프 측정기술 | 1-1 화면 1-2 전압(Voltage) 측정 1-3 시간 및 주파수(Time & Frequency) 측정 1-4 펄스 및 상승시간(Pulse & Rise Time) 측정 1-5 위상차(Phase Shift) 측정 |
|
151 |
오실로스코프 용어해설 | ||
152 |
아날로그 오실로스코프와 디지털 스코프의 차이점 | ||
153 |
디지털 오실로스코프의 메모리 특성과 주요 메이커 메모리 비교 | 1. 트리거 발생에 따른 여러 가지의 현상을 한번에 포착. 대용량 메모리를가지고 있는 경우. 2. 정해진 타임베이스에서의 샘플링 속도 증폭으로 인한 정밀측정 3. 스코프의 가격대에 메모리가 차지되는 비중. 4. 주요 제품 메모리별 비교 |
|
154 |
디지털 오실로스코프의 샘플링 특성 및 제품비교 | 1. 등가 샘플링 2. 실시간 샘플링 3. 채널수 및 Sweep속도(타임베이스)에 따라 변화는 샘플 속도 4. 주요 제품 샘플링 속도 비교 |
|
155 |
오실로스코프와 레코더/데이터로거의 차이점 | ||
156 |
PEAK DETECT기능(글리치 신호포착)의 중요성 | ||
157 |
시험/측정에 중요한 변수인 프로브선택 | ◎ 프로브의 종류 (Probe Type) ◎ 브로브 선택(Selecting Probe) |
|
158 |
측정 정밀도 | ||
159 |
전원공급기 기초이론 | 1. 정의 2. CV(Constant Voltage)모드 3. CC(Constant Current)모드 4. CV/CC Mode Crossover 5. CC/CV모드를 위한 예제 6. DC Power Supply Selection 7. ripple(리플) 8. ripple attenutation factor(리플 감쇠율) |
|
160 |
멀티미터의 기능 및 용어 정리 | * Counts들의 특성들 * 기능들에 관해서 * DC Volts * AC & DC AMPS * OHMS |
161 |
3차원 측정기 종류/구성 | 1. 3차원측정기란 ? 2. 3차원측정기의 종류. 3. Layout M/C의 사용 예 4. Layout M/C 구성 5. 3차원측정기 구입시 주요 검토항목 |
|
162 |
가스 크로마토 그래프 | 원리 및 적용범위 일반사항 개 요 장 치 운반가스(Carrier Gas) 종류 분리관(Column), 충전물질(Packing Material) 및 충전방법(Packing Method) 조작법(Procedure) 정성분석 정량분석 기재요령 |
|
163 |
이온 크로마토그래프(IC) | 측정원리 장치 시료전처리 기기안정화 및 검량선작성 시료측정 |
|
164 |
pH 측정기 | pH의 정의 측정범위및 액성 pH 측정목적 pH 측정방법 pH 측정원리(유리전극법) pH Meter의 구조 pH 표준액 및 pH 교정 pH값의 표시 및 재현성 유리전극의 기능구분 |
|
165 |
측정기 분류 | 가. 측정기 방식 1) 편위법(Deflection Method) 2) 영위법(Zero Method) 3) 치환법(Substitution Method) 4) 보상법(Compensation Method) 나. 측정기 분류 1) 도기(Standard) 2) 인디케이터(Indicator) 3) 지시측정기(Indicating Measuring Instrument) 4) 시준기(視準器) 5) 게이지(Gauge) 다. 측정기 선택시 고려사항 |
|
166 |
렌즈의 구성과 원리 | 렌즈의 구성과 원리 (1) 광학적 원리 (2) 렌즈의 기본 설계 (3) 렌즈의 구성 (4) 렌즈의 밝기 (5) 초점거리 (6) 수차 렌즈의 종류 (1) 표준 렌즈 (2) 광각 렌즈 (단초점 렌즈) (3) 망원 렌즈 (장초점 렌즈) (4) 줌 렌즈 (5) 기타 특수 렌즈 |
|
167 |
도막두께 측정법(1) | 도막두께 1. 도막두께와 도막의 방식성(녹방지) 2. 상도도막의 표면부터의 마모(닳음) 3. 표면조도와 도막두께 4. 소재의 형상과 도막두께 도막두께 측정기 1. 측정기(측정법)의 종류 2. 영구자석식 측정법 3. 전자식 측정법 4. 과전류식 측정법 5. Wet 필름 게이지 |
|
168 |
도막두께 측정법(2) | 도막두께 관리 1. Wet 필름의 도막두께 관리 2. 도막두께의 분포와 관리방식 3. 도막두께측정 기록용지(예) 4. 이론적 도막두께 올바른 측정 1. 측정기의 선택 2. 표준조정용 소재 3. 표준판 4. 측정기의 취급(전자식 도막두께 계기의 경우) 5. 측정기의 점검(전자식 측정기의 경우) |
|
169 |
비접촉 미세표면 3차원측정 장치 | 1.CLSM 개요 CLSM의 원리 1-1.CLSM의 측정원리 1-2.X,Y 스캔 1-3.Z 스캔 1-4.후레임 스캔메모리 기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유? Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope Additional description Key expression! 1-1 : Real time image 1-2 : Rendering image |
|
170 |
SEM | 1.원리 2.특징 3.용도 1)투과 전자현미경과 주사전자 현미경의 비교 2)광학 현미경과 전자현미경의 비교 4.SEM의 구조 1)전자선과 시료와의 관계 2)배율 결정 3)진공계 4)전자 광학계 5)전자 회로계 EDS (에너지 분산형 X선 측정기: Energy Dispersive 5.X-ray Microanalysis)를 이용한 원소 분석 |
|
171 |
접지저항계 원리 및 측정방법 | 1.접지저항계의 원리 2.접지저항의 측정방법 측정순서 측정조작 보조접지봉을 박을 수 없는 경우 보조접지극의 취급상 주의점 접지저항의 간이측정 접지저항의 측정 시 주의할 사항 접지공사의 종류와 접지저항 값 |
|
172 |
전자현미경 | 1.전자현미경이란? 2.전자현미경의 기원 3.전자현미경의 작동 원리 |
|
173 |
검사 | 1.초음파 탐상검사(UT) 2.와전류 탐상검사(ECT) 3.방사선 투과검사(RT) 4.자분탐상검사(MT) 5.침투탐상검사(PT) |
|
174 |
교정검사 | 1.교정검사의 정의 2.교정검사의 대상 3. 교정검사의 주기 4. 교정검사기관 5. 교정검사의 절차 6. 교정검사 수수료 |
|
175 |
형광공명에너지 전이 실시간 분석장치 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 |
|
176 |
초정밀신호처리시스템 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서 론 4.기기 구성 및 특징 VME 버스의 특징 PCIADA 카드와 VMEMM 보드 VMEMM와 점퍼 위치 PCIADA 카드 VME 용어에 대한 설명 1) 백플레인(backplane) 2) 보드(board) 3) 슬롯(slot) 4) 서브렉(subrack) VMEbus 모듈에 대한 설명 1) 마스터(Master) 2) 슬레이브(Slave) 3) 시스템 컨트롤러 5.원리 및 이론 VME 버스 카드(VMEMM 보드) (1)점퍼 세팅(jumper settings) (2)기능 PCI interface card(PCIADA) (1)기능 (2)주요 LCRegister 6.조작 및 분석방법 7.응 용 |
|
177 |
질량입도분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서 론 4.기기의 구성 5.작동 원리 6.분석 방법 Sedimentation Theory Method of Analysis 7.용도 및 응용분야 8.Sedigraph 5100 Particle Size Analyzer 사용법 적정 시료 준비 전처리 과정 습식 체질 건식 체질 10% 추출 Sedigraph 5100 작동법 (1)Sedigraph 5100 작동 순서 (2)시료 분석 방법 ① Baseline ② File 작성 ③ 분석 실시 ④ 보고서 |
|
178 |
발광 분광계 시스템 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 3.서론 4.기기구성 및 특징 기기구성 : (a) 분광계, (b) 형광계, (c) 발광계 기능 Kinetic assay Scanning 가능 Dual ratio 측정 가능 Top and Bottom 측정 Dual Window TRF 에너지원 Filter 사용 Detection unit Focusing Shaker 시료용기 5.원리 및 이론 흡광 형광 발광 6.조작 및 분석 방법 사용방법 분석방법 7.응용 |
|
179 |
액상 크로마토그래피 및 직렬식 질량분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용분야 I.서론 Ⅱ.기기의 구성 및 특징 Z Spray Ion Source Removable Sample Cone Transfer Optics Quadrupole Ion Bridge Pusher Ⅲ.원리 및 이론 Ⅳ.조작 및 분석방법 |
|
180 |
주사 탐침 현미경 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 |
181 |
전자현미분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 |
|
182 |
기체 크로마토그래프-질량분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용분야 Ⅰ.서 론 Ⅱ.기기구성 및 특징 시료도입 이온화실 질량분리부 1)자장형 질량분석장치(Sector MS) 2)사중극형(Quadruple) 질량분리장치(QMS) 3)Ion trap형 질량분리장치(ITMS) 4)TOFMS (비행시간형 질량분리장치) 5)FT-ICR MS Ⅲ.원리 및 이론 Ⅳ.조작 및 분석방법 Separator 시료의 전처리 Ⅴ.응 용 정성 정량 |
|
183 |
제타 퍼텐셜 및 입도분석기 | 1.원리 2.용도 및 응용 분야 |
|
184 |
주사형 공집점 레이져 현미경 | 1. CLSM 개요 2. Confocal Scanning Laser Microscope의 측정원리 3. 기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유? 4. Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope 5. Additional description |
|
185 |
주사 전자 현미경 | 1. 원리 2. 특징 3. 용도 |
|
186 |
전자현미경 광학 | Introduction 1.서론 Propagation of Light and Electrons 1.TEM의 이론적 기초 Optical Elements Optical Elements for Charged Particles Optical Systems Waves Diffraction Theory Fourier Transform Pairs Image Formation Optical Diffractometer Averaging and filtering |
|
187 |
주사전자현미경 | 1.Introduction 전자현미경의 분해능 2.Development history 3.SEM의 구성 4.SEM의 분해능(Resolution) 5.전자비임과 시편과의 interaction Elastic Scattering Inelastic Scattering 6.작동원리 7.2차전자 발생 8.2차전자 detector 9.시편 준비 Surface Cleaning Specimen Coating 10.Sputter Coating procedure |
|
188 |
광학현미경 | 1.Introduction 1 2.Introduction 2 3.광학현미경의 개발 역사 4.광학현미경의 구성 5.광학현미경의 부품 6.광학용 유리 및 렌즈 7.현미경의 여러 종류 8.광학현미경의 조작 9.Depth of Field 10.Contrast 11.분해능(Resolution) 12.수차(Aberration) |
|
189 |
재료분석기기 | 1.열전대(Thermocouple) 2.시차열분석 (DTA /TG ) 3.회절과 산란현상을 이용한 분석 4.현미경(Imaging Techniques) 5.전자비임을 이용한 분석 6.전자방출(Electron Emission)을 이용한 분석 7.X-선 방출(X-ray Emission)을 이용한 분석 |
|
190 |
나노계측기술(1) | 1.나노계측기술의 개요 가. 나노계측기술의 개요 및 정의 나노기술의 분류 나. 나노 계측기술의 역사 다. 나노계측기술의 특징 라. 나노계측기술의 종류 및 용도 2.주사탐침현미경(SPM)을 이용한 나노계측기술 가. Scanning Tunneling Microscope(STM) 나. Atomic Force Microscope(AFM) 다. Near-field Scanning Optical Microscope(NSOM) 라. SPM 기타 |
|
191 |
나노계측기술(2) | 1.X-을 이용한 나노계측기술 가. X-Ray Diffractometer(XRD) 나. X-Ray Photoelectron Spectroscope(XPS) 다. X-선 기타 2.전자 및 이온빔을 이용한 나노계측기술 가. Scanning Electron Microscope(SEM) 나. Transmission Electron Microscope(TEM) 다. Focused Ion Beam(FIB) 3.적/자/가시광선을 이용한 나노계측기술 가. Photoluminescence(PL) 나. Ellipsometer 다. Fourier Transform InfraRed Spectroscopy(FTIR) 라. Raman Spectroscopy |
출처: http://www.machineinfo.co.kr
1 균형 시험기
2 파괴인성시험 Kic
Jic
COD(crack opening displacement)
3 재료의 시험 및 비파과 검사 재료의 시험
인장 시험
경도 시험
충격 시험
피로 시험
비파괴 검사
4 경도시험 비커스 경도(Vickers hardness)
브리넬 경도(brinell hardness)
로크웰 경도(Rockwell hardness)
쇼어 경도(Shore hardness)
듀로미터 경도(Durometer hardness)
경도 관계표
5 재료 시험의 기계적 성질과 시험법의 선택 기본적인 성질
시험속도와 동적 성질
시험온도, 그 외의 환경
공업적 시험
SI단위(Le Systeme International d'Unites)
6 피로시험 크리프 시험(creep test), 크리프 파단시험(creep rupture test)
마모 시험(①abrasion test ②wear test)
기타의 재료시험
비파괴시험
7 인장시험 시험편
시험기
시험
항복점(yield point) σ
내력(proof stress) σ, σ, σ(λ)
인장강도(tensile strength) σ
항복신장 λ
파단신장(elongation) δ
인장시험의 φ
시험결과
비금속의 인장시험
8 압축, 굽힘, 비틀림 시험 압축시헙(compression test)
항절시험(transverse test)
굽힘시험(bend test)
비틀림 시험(torsion test)
전단시험기(shear test)
9 충격시험 샤르피 충격시험(charpy impact bend test)
그 외의 충격시험
10 플라스틱 경도시험 로크웰 경도시험
브리넬 경도시험
11 마모시험기 사진 및 용도,특징
12 압축시험기 (50톤) 사진 및 용도,특징
13 비파괴 검사 비파괴 검사란
비파괴검사 방법과 비교
14 교정검사 1. 교정검사의 정의
2. 교정검사의 대상
3. 교정검사의 주기
4. 교정검사기관
5. 교정검사의 절차
6. 교정검사 수수료
15 크로마토그래피 1.크로마토그래피의 어원
2.크로마토그래피의 분리 원리
3.크로마토그래피의 역사
4.크로마토그래피의 분류
5.박층 크로마토그래피
6.컬럼 크로마토그래피
7.액체 크로마토그래피의 구성
8.기체 크로마토그래피의 구성
9.GC vs. LC
10.신호값으로 나타낸 크로마토그램
11.분리원리에 따른 HPLC의 구분
12.흡착 크로마토그래피 (I)
13.흡착 크로마토그래피(II): 선택성
14.흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리
15.흡착 크로마토그래피(V): 고정상
16.흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상)
17.분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상)
18.분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II)
16 경도 환산표 경도 환산표
17 경도 경도
18 방사선투과검사 1.개요
2.방사선안전관리
19 초음파탐상검사 1.음향검사와 초음파탐상
2.초음파탐상검사의 응용과 장단점
2-1.초음파탐상검사의 응용
2-2.초음파 탐상검사의 장점
2-2.초음파탐상검사의 단점
20 자분탐상검사 1.개요
2.자분탐상시험 절차
2-1.전처리
2-2.자화
2-3.자분의 적용
2-4.관찰
2-5.후처리
3.자분탐상시험의 적용과 특성
21 액체침투탐상검사 1.개요
2.침투탐상검사의 개요 및 원리
3.다른 비파괴검사와의 비교
22 HP 천백 시리즈 HPLC를 이용한 미량 비타민 분석 II 1.서론
2.실험
3.결과
4.결론
23 GC 사용시 라이너 선택법 1.라이너 부피
2.라이너의 표면 처리
3.라이너의 모양
4.스플릿/스플릿리스 라이너 설치방법
24 이온 1.개 요
2.분리
3.Ion chromatography의 구성
4.검출기
5.전도도 검출기
6.Chemical suppression IC
7.Non-suppression IC
8.Non-suppression방식과 suppression방식의 비교
25 TOC 조작법 1.TOC 원리
2.Standard sol’n
3.조작순서
4.NPOC의 측정
26 AAS 1.원리
2.기기
3.정확한 측정을 방해하는 요소(Interference)
1)화학적 방해
2)Ionization
3)분광학적 방해
4)매트릭스 효과
27 AA조작법 1.Manual 구성
2.Flame (Continuous) Menu: Instrument Conditions 선택
3.Data Processing
4.TURN OFF
28 플라스틱 내화학성 시험 플라스틱 내화학성 시험
29 금속재료의 시험 동적 시험
1. 인장시험
1) 개요
2) 탄성한도와 비례한도
3) 항복점
4) 인장 강도와 파괴 강도
5) 연신률
5) 단면 수축률
2. 충격 시험
1) 충격 시험편 규격
2) 충격시험기의 원리 및 충격값
3) 충격 시험에서 나타나는 특성
3. 비틀림 시험기
정적 시험
1. 브리넬 경도시험기
2. 로크웰 경도시험기
3. 쇼어 경도시험기
4. 비커스 경도시험기
5. 금속 현미경
30 브리넬 경도 환산표 브리넬 경도 환산표
31 비커스 경도 환산표 비커스 경도 환산표
32 유세포분석기 1.개요
2.활용범위
3.FLUIDICS
3-1.Laminar Flow
3-2.Fluidic System
4.2.Optics
4-1.Excitation Optics
4-2.Collection Optics
33 도금 내식성시험 1 유공도 시험(pin hole)
2 염수분무 시험
원심분리식 염수분무
아세트 산성 염수분무시험
구리 가속성 염수분무시험
3 코로드코트(Corrodkote) 시험
34 도금욕 Hull cell 시험 2.1 헐셀시험의 목적
2.2 헐셀이 형상과 크기 및 결선
2.3 온도조절 및 교반
2.4 양극과 음극(시험판)
2.5 시험조작
2.6 굴곡음극시험(bent cathode test)
35 도금층 시험 1 도금 두께의 측정
파괴식 시험
비파괴식 시험
1) 중량차에 의한 방법
2) 전자식 두께 측정
3) 와전류에 의한 방법
4) β-선에 의한 방법
5) 형광 X-선에 의한 방법
36 도금 경도시험 1 목적
2 압입식 경도법
1) 종류
2) 문제점
3) Brinell hardness(BH)
4) Rockwell Hardness(HR)
5) Vickers Hardness Test
6) Vicker's microhardness
37 분취용 고속 액체 크로마토그래피 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서론
4.기기구성 및 특징
송액 pump
시료주입
분리 column
충진제
담체입자의 비교
Column 항온조
검출기
Data 처리장치
HPLC용 검출기
5.원리 및 이론
6.조작 및 분석방법
시료의 조제
이동상의 조제
시료 주입법
이동상의 용출 방법
Column의 보관과 재생
Column 세척방법
7.응 용
정성
정량
분취
38 항온항습기 1.적용범위
2.용어의 정의
3.종류
4.정격전압 및 정격주파수
5.성능
6.구조및재료
7.검 사
8.표 시
9.취급설명서
39 항온항습기 시험방법 1.적용범위
2.용어의정의
3.시험방법의종류
4.시험
40 항온ㆍ항습시스템의 기본설계 1.머리말
2.항온항습시스템 규격
적용범위
용어의 정의
종류
정격전압 및 정격주파수
성능
구조 및 재료
검사
표시
취급 설명서
3.시스템설계시의 유의 사항
4.항온항습시스템 시험방법
41 항온·항습시스템의 자동제어 1. 개요
2. 항온 항습 제어의 특징
3. 자동제어 방식과 제어기기의 종류
자동제어 방식
제어 동작(Control Action)
자동제어 기기의 종류와 특징
4. 항온 항습의 자동제어 예
패케이지 공조기
Air Handling Unit
복수 Zone 시스템
5. 제어정도(制御精度)
6. 에너지 절약
7. 맺음말
42 고체물리학 실험(Thermal Conductivity) I. 실험목적
II. 원리
막대기에서의 열의 흐름을 계산하기 위한 그림
온도의 함수로 표시한 Ni의 열전도 K와 전기 전도도
묽은 기체에 대한 열전도도 곁수의 계산
Three phonon collision에 의한 thermal resistivity
Geometrical imperfection에 의한 thermal resistivity
Electorn gas에 의한 thermal resistivity
III. 실험장치
V. 실험방법
43 고체물리학 실험(Electrical Conductivity) I. 실험목적
II. 원리
전류밀도
비저항
상태분포함수
금속 전기 저항
순수 반도체와 불순물 반도체
에너지대와 유효질량
전기전도율과 옴의 법칙
전기장 내에서의 운동
Energy gap
에너지간격의 원인
띠 간격
III. 실험방법
44 고체물리학 실험(Thermal Efficiency) I. 실험목적
II. 원리
열을 일로 전환
carnot 순환과정
1.등온 과정
2.단열 팽창
3.등온압축
P-V 관계
효 율
에너지 전환과 열역학 제 2 법칙
열역학 제2법칙의 개요
III. 실험기구
IV. 실험방법
초기 설치(first setup)
heat engine mode
open mode
Data 계산, 처리
45 고체물리학 실험(LC-cell의 Transmission-Voltage 특성) I. 실험목적
II. 원리
액정(liquid crystal)이란?
액정(liquid crystal)의 종류
(1)네마틱(nematic) 액정
(2) 스멕틱(Smectic) 액정
(3)콜레스테릭(Cholesteric) 상
External Influences on Liquid Crystals
Birefringence in Liquid Crystals
조직(texture)와 결함(defect)
액정의 화학적인 특성
Twisted nematic(TN) Displays
LC cell의 구성
III. 실험장치
IV. 실험방법
46 고체물리학 실험(Nanoscope) I. 실험목적
II. 원리
광학적 간섭의
원리
간섭무늬의 측정
필름 두께의 전형적인 측정
Sample 측정
III. 실험방법
작동 순서
측정
IV. 실험장치
47 고체물리학 실험(Thermocouple을 이용한 온도측정) I. 실험목적
II. 원리
Thermoelectricity (thermocouples)
Introduction to three effects in thermoelectricity
Seebeck effect
Peltier effect
Thomson effect
Thermocouple
Thermocouple의 직렬회로 해석
III. 실험기구
IV. 실험방법
48 고체물리학 실험(Advanced Optics) Experiment 1: Refraction
I. 실험목적
II. 실험기구
III. 이론
굴절률
Critical Angle
IV. 실험방법
Experiment 2: Refraction
I. 실험목적
II. 실험기구
III. 이론
IV. 실험방법
Experiment 3: Lenses
I. 실험목적
II. 실험기구
III. 이론
IV. 실험방법
Experiment 4: Holography
I. 실험목적
II. 실험기구
III. 이론
IV. 실험방법
49 물의 경도(hardness)
50 오차와 정도 1.오차
2.오차의 분류
1) 계통 오차
2) 과실 오차
3) 우연 오차
3.정도(精度)
4.측정 정도의 변천
5.측정 정도에 영향을 미치는 요인
(1) 표준기의 영향
(2) 측정물의 영향
(3) 측정기의 영향
(4) 작업자의 영향
(5) 환경의 영향
51 측정오차의 원인 1. 기계적 변형 문제
가. 측정력에 의한 압축 변형
나. 측정력에 의한 굽힘 변형
다. 측정력에 의한 압축과 자중에 의한변형
라. 자중에 의한 굽힘 변형
2. 기하학적 문제
가. 아베의 원리(Abbe's Principle)
나. 접촉오차
다. 측정물의 기하학적 형상
라. 마모(磨耗)
3. 물리학적 문제
가. 열팽창 문제
나. 광학적 문제
4. 히스테리시스
52 측정오차와 불확도 평가 1) 측정불확도의 의미
2) 측정불확도의 용어
3) 측정불확도의 관리
4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향
53 열분석법 열분석법의 종류
1.TG (Thermorgravimetre)
알 수 있는 점
기기 장치
이론 및 실험적 검토
응용면
2.DTA (Differential Thermeral Analylsis)
알 수 있는점
기기 장치
이론 및 실험적 고찰
응용면
54 현미경의 구조와 사용법 1.관찰방법
2.현미경의 구조
55 회로시험기 1. 저항 측정
2. 직류 전압의 측정
3. 교류 전압의 측정
4. 직류 전류의 측정
56 핸드폰케이스 3차원측정기 동영상
57 전자계측장비(2) 1.개요
가. 압력센서
실리콘 정전용량형 압력센서
자동차의 MAP 센서용 압저항형 압력센서
나. 가속도계 센서
다. 각속도계 센서
(1) 코리올리식 센서의 동작원리
(2) 압전형 진동자이로
(3) 평행평판형 자이로
(4) 회전진동형 자이로
(5) 진동한 가속도센서에 의한 자이로
(6) 링구조를 가지는 자이로
라. 유량센서
(1) 차압유량계
(2) 용적유량계
(3) 전자유량계
(4) 와류유량계
(5) 질량유량계(Mass Flow Meter)
2.시장동향
58
59 3차원 측정기 동영상
60 공구측정장치 동영상
61 비접촉 3차원 측정기 동영상
62 최신광학장치 및 광이용계측장비 1.광기술의 정의
2.광기술의 분류
가. 광통신 및 그 부품
나. 광소재 및 광원응용 분야의 광학기기 및 계측기
(1) 광소재 광학기기 및 계측기
(2) 광원응용
다. 광정밀기기용 광학기기 및 계측기
(1) 레이저 정밀가공
(가) He-Ne 레이저
(나) 아르곤(Ar) 레이저
(다) 탄산가스(CO 2 ) 레이저
(라) 색소(Dye)레이저
(마) 반도체 레이저
(바) Nd:YAG레이저와 Nd:Glass레이저
(2) 광계측기기 및 광센서
(가) 광센서
(나) 광전효과의 종류
(다) 광섬유센서
(라) 의료광학기기
1) 의료용 영상진단기
2) 레이저응용 치료기
라. 광정보기기용 광학기기 및 계측기
(1) 광기록부품
(2) 광기록매체
(3) 광입출력장치
(4) 디스플레이 소자의 광학기기 및 광응용 계측기
3.광학장치 및 광이용 계측기술
가. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 대상
나. 최신광학장치 및 광이용 계측장비 기술의 종류
4.광학장치 및 광이용 계측장비 기술 발전 동향
5.해외기술동향
가. 광기술별 기술동향 및 Roadmap
나. 광기술별 산업 및 시장동향
다. 일본의 광산업 시장동향
6.국내 기술동향
가. 광기술분야의 세부기술별 기술동향 및 Roadmap
나. 한국의 광산업 시장동향
63 브리넬 경도
64 비파괴 검사
65 3차원 측정기 개 요
3차원 측정기의 기능 및 특징
3차원 측정기의 구조
측정점 검출기(Probe)
3차원 측정기의 분류
66 나사의 측정 개 요
게이지에 의한 측정
수나사의 측정
67 정반 개 요
정반의 종류 및 특징
68 표면 거칠기 측정 개 요
표면 거칠기의 표시법
측정 방법
69 금속 현미경
70 내측 마이크로미터
71 이온크로마토 그래피 사진 및 용도,특징
72 밀착력측정기 사진 및 용도,특징
73 형광 도금두께 측정기 사진 및 용도,특징
74 측정기 측정기의 개요
측정기의 분류
길이측정기
각도측정기
평면측정기
75 오제표면분석기 사진 및 용도,특징
76 미소경도계 사진 및 용도,특징
77 열팽창계수측정기 사진 및 용도,특징
78 오실로스코프의 정의 와 구성 오실로스코프의 정의
오실로스코프의 구성
79 디지털 스토리지 오실로스코프의 기준 샘플링, 디지타이징, 엘리어싱
보간, 분해능, 피크검출
80 3차원 측정기의 종류및 구성 3차원측정기란 ?
3차원측정기의 종류
Layout M/C의 사용 예
Layout M/C 구성
3차원측정기 구입시 주요 검토항목
81 Layout M/C 재생과정 재생전의 Column
기존 코팅을 녹여낸 후 연마 작업과정
재생작업이 끝난 Column
재생작업이 끝난 Base (베어링교환)
재생작업이 끝난 Head (롤러, 베어링교환)
재생작업후 조립된 M/C
82 자이로스코프 1.구조
2.원리
3.자이로스코프의 원리를 응용한 장난감
4.전륜 나침반
5.광섬유 회전 센서(광섬유 자이로스코프)
6.자전거바퀴 자이로스코프
7.음반 자이로스코프
83 회전기기의 허용량계산법 회전기기의 허용량계산법
84 다이얼게이지 사용법 1. 사용 목적에 적합한 dialgage 선택
2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다
3. 용도에 적합한 측정기를 사용한다
4. 마모된 측정자는 교환할 것
5. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다
6. Spindle을 위로 올려 사용할 때는 lever을 사용하도록 할 것
7. stand등을 사용할 경우 깊숙이 삽입 후 고정할 것
8. 부착할 때는 경사각이 작게 되도록 할 것
10. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다
85 하이트게이지 사용법 1.사용 목적에 적합한 gage선택
2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다
3. 스크라이버의 앞끝을 상하지 않도록 한다
4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다
6. 정반과 공작물을 잘 닦은 다음 충분한 시간을 두고 실온에 일치
8. 기점에 setting 한다
9. 눈금은 정상적인 위치에서 읽도록 한다
10. 미소 이동할 때에는 lens가 위에 있지 않도록 주의한다
86 마이크로미터 사용법 1. 사용 목적에 적합한 마이크로 미터를 선택한다
2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다
3. 사용 전 각 부의 먼지를 잘 닦아준다
4. 마이크로메타와 피측정물을 최대한 실온에 가깝게 유지한다
5. 양쪽 측정면을 잘 닦는다
6. 기점을 달 닦는다
7. 측정 할 때에도 필히 라쳇스돕을 사용하도록 한다
9. 사용 후 각 부에 묻은 오물과 지문 등은 건조한 헝겊으로 잘 닦도록 한다
87 버니어켈리퍼스 사용법 1. 사용 목적에 적합한 켈리퍼스를 선택한다
2. 과격한 충격을 주지 않도록 한다
3. 내측 JAW를 손상하지 않도록 주의한다
4. 측정전에 각 부의 먼지를 잘 닦는다
6. 외측 측정
7. 내측 측정: 가능한 내측 JAW를 깊게 삽입하여 측정
8. 깊이 측정 : depth기준면을 공작물에 밀착하여 측정
9. 단차 측정: 단차 측정면을 공작물에 밀착하여 측정
10. 눈금은 정위치에서 읽도록 한다
88 측정오차와 불확도 평가 1) 측정불확도의 의미
2) 측정불확도의 용어
3) 측정불확도의 관리
4) 측정결과의 표현에 관한 국제적 동향
89 윤곽투영기
90 오차와정도 가. 오차
나. 오차의 분류
과실 오차
계통 오차
우연 오차
다. 정도(精度)
라. 측정 정도의 변천
마. 측정 정도에 영향을 미치는 요인
91 길이와각도 1. 물리량의 단위
2. 길이의 단위
3. 각도의 단위
도(度 : Degree)
라디안(Radian)
92 기본단위의 정의 1) 길이의 단위 (m)
2) 질량의 단위 (kg)
3) 시간의 단위 (s)
4) 전류의 단위 (A)
5) 열역학적 온도의 단위 (K)
6) 물질량의 단위 (mol)
7) 광도의 단위 (cd)
93 센서의 올바른 사용 방법 1.정지 표면용 센서의 경우
자세 오차
측정면의 얼룩
측정면의 형상
접압
그 밖의 주의사항
2.이동·회전 표면용 센서의 경우
3.내부 온도 용·공기 온도용 센서의 경우
94 온도 센서의 내구성 1.정지 표면용 센서
2.이동·회전 표면용 센서
3.내부 온도·공기 온용 센서
95 열전 온도계의 원리 열전 온도계의 원리
96 변형게이지 1.변형이란
2.변형 게이지란
3.변형 게이지의 구조
4.변형 게이지의 원리
5.변형 게이지의 우위 성
97 전자유량계 측정원리 전자유량계 측정원리
98 테스트 인디게이터 사용법 1. 사용 목적에 적합한 indicator 선택
2. 떨어뜨리거나 부딪치지 않도록 한다
3. 마모된 측정자는 교환할 것
4. 사용 전에 각 부의 먼지를 잘 닦도록 한다
5. 부착할 때는 경사각 가 가능한 작게 되도록 할 것
6. 보조구는 가능한 짧게하여, 중심이 base사에 있도록 부착한다
7. 회전체 측정시 회전방향에 주의할 것
8. 평행이동에 대한 측정시는 끌어 당길 때의 값만 읽는다
9. 지시값은 정위치에서 읽도록 한다
99 프로브
100 정밀 측정의 기초 1. 정밀측정의 목적
2. 측정기 특성
3. 측정 오차
4. 측정의 기본방법
5. 측정 방법 및 측정기 종류
6. 길이 측정
7. 각도 측정
8. 표면 거칠기의 측정
9. 형상 및 위치의 정도 측정
10. 윤곽 측정 : 공구 현미경, 투영기
11. 나사 측정: 나사 마이크로미터, 삼선법, 나사의 광학적 측정, 나사 게이지
12. 기어 측정
101 내경 캘리퍼스
102 크로마토그래피 컬럼 선택 가이드 1.컬럼의 종류
2.컬럼의 튜빙 재질
3.컬럼의 고정상
4.컬럼의 필름 두께
5.컬럼의 길이
6.컬럼의 내경
103 기체 크로마토그래프의 기기적 구성 기체 크로마토그래프의 기기적 구성
104 수분측정기 I. Karl Fisher 수분측정법의 개요 및 특징
2. Karl Fischer 수분결정법의 반응식
3. Karl Fischer 수분결정법의 종류
4. Karl Fischer반응의 Solvent
5. Karl Fischer반응의 pH 영향
6. KF Drying Oven을 이용한 Karl Fischer 수분측정
105 경도 환산표 경도 환산표
106 3차원측정기(CMM) CMM의 특성
1. 측정 능력
2. 측정 불확실성
3. 주위 환경
4. 기계적 성질
5. 소프트웨어
6. 가 격
7. 써 비 스
107 진원도 측정 진원도 측정
108 3차원 측정 1.측정기술에 대한 개요
2.우리나라 측정기술의 현황
3.삼차원 좌표측정
3-1.접촉식 측정법
3-2.비접촉식 측정법
109 측정 1.길이의 측정
1) 길이 측정 일반
2) 길이 측정기
2.각도의 측정
1) 각도 측정기
3.면의 측정
1) 평면도 및 진직도
2) 표면거칠기의 측정
4.나사의 측정
1) 나사 측정 방법
5.기어의 측정
1) 기어 측정 항목
2) 피치의 측정
3) 치형 홈의 오차 측정
4) 치형 오차의 측정
5) 물림 시험
6) 이두께 측정
6.기하 공차 측정
1) 진직도
2) 평면도
3) 진원도
4) 원통도
5) 선의 윤곽도
6) 면의 윤곽도
7) 평행도
8) 직각도
9) 경사도
10) 위치도
11) 동심도
12) 동축도
13) 대칭도
14) 원주 흔들림
15) 전 흔들림
110 길이와 각도 1. 물리량의 단위
2. 길이의 단위
3. 각도의 단위
111 측정기 분류 1.측정기 방식
2.측정기 분류
3.측정기 선택시 고려사항
112 오차와 정도 1.오차
2.오차의 분류
3.정도(精度)
4.측정 정도의 변천
5.측정 정도에 영향을 미치는 요인
113 측정오차의 원인 1. 기계적변형 문제
2. 기하학적 문제
3. 물리학적 문제
4. 히스테리시스
114 비접촉삼차원측정기 측정원리 및 용어설명 1.측정원리
2.용어설명
115 높이 게이지
116 3차원측정기 3차원 측정기의 기본 원리
1.형상 데이터 취득
2.취득데이터 처리
(1)데이터의 범용성
(2)치수와 형상의 동시 평가
(3)유연하고 팽대한 데이터의 처리
(4)치수나 형상의 새로운 개념 형성
3차원측정기의 기구
1.본체구조
(1)매뉴얼식
(2)모터 드라이브식
(3)CNC 식
2.프로브 형식
(1)프로브의 분류
(2)고정식 프로브
(3)터치 트리거식
3.측장 시스템
3차원측정기의 소프트웨어 구조
1.기본 형상 요소
2.형상의 결정방법
(1)최소 영역법
(2)최소 자승법
(3)최대 내접법
(4)최소 외접법
3.복합계산
3차원 측정기의 정밀도
(1)측정기 본체
(2)프로브
(3)스케일
(4)데이터 처리 소프트웨어
(5)환경
(6)측장자
종래 측정법과 차이점
117 레이저현미경 1. 개요
1-1. CSLM의 측정원리
1-2. X,Y SCAN
1-3. Z SCAN
1-4. Frame(focus) scan memory
2.레이저현미경의 응용분야
118 전자현미경 1.전자현미경의 원리
2.전자현미경의 비교
3.전자현미경의 구조
4.전자현미경의 부가장치
5.전자현미경의 측정화상
119 정밀석정반 생산과정 동영상
120 크로마토그래피 1.크로마토그래피의 어원
2.크로마토그래피의 분리 원리
3.크로마토그래피의 역사
4.크로마토그래피의 분류
5.박층 크로마토그래피
6.컬럼 크로마토그래피
7.액체 크로마토그래피의 구성
8.기체 크로마토그래피의 구성
121 GC와 LC GC vs. LC
신호값으로 나타낸 크로마토그램
분리원리에 따른 HPLC의 구분
흡착 크로마토그래피 (I)
흡착 크로마토그래피(II): 선택성
흡착 크로마토그래피(III): 분리 원리
흡착 크로마토그래피(V): 고정상
흡착 크로마토그래피(VI): 용매(이동상)
분배 크로마토그래피(I) 분류 (역상 vs. 순상)
분배 크로마토그래피의 분리 기전 (II)
122 higher throughput HPLC 시스템 최적화 1.내경 1, 2 mm 컬럼을 이용한 higher throughput HPLC 시스템 최적화
2.내경 1-mm 컬럼을 사용한 분석
123 GC Column 선택 가이드 1.컬럼의 종류
2.컬럼의 튜빙 재질
3.컬럼의 고정상
4.컬럼의 필름 두께
5.컬럼의 길이
6.컬럼의 내경
124 pH,Conductivity 측정 I.pH의 정의
2.pH 측정방법
3.pH 측정원리
4.pH Calibration
5.pH측정시 유의사항
125 Voltammetry 1.개요
2.Polarography의 측정원리
3.전극
4.지지 전해질
5.Voltammetric analyzer의 다양한 측정방법
6.분석성분 및 검출한계
126 Viscosity 측정 1.점도측정의 목적
2.점도의 정의
3.점도의 종류
4.점도측정을 할 때 고려해야할 사항(유체 특성에 영향을 주는 요인)
5.Brookfield 점도계
127 측정 1 측정 일반
1.1 측정 오차
1.2 측정의 정도
2 측정 방법 및 측정기
2.1 길이의 측정
2.2 각도의 측정
2.3 면의 측정
2.4 나사의 측정
2.5 기어의 측정
2.6 기하 공차 측정
1) 진직도
2) 평면도
3) 진원도
4) 원통도
5) 선의 윤곽도
6) 면의 윤곽도
7) 평행도
8) 직각도
9) 경사도
10) 위치도
11) 동심도
12) 동축도
13) 대칭도
14) 원주 흔들림,
15) 전 흔들림
128 유도결합 플라즈마 방출 분광기 1.기기의 원리
2.적용분야
환경 분야
지질학 및 해양학 분야
화학분야
금속분야
원자력분야
생물학분야
129 전자계측장비 1.기술의 개요
가. 전자계측과 센서
나. 센서 산업과 마이크로머시닝 기술
기계적 신호분야의 센서
가. 압력센서
나. 가속도계
다. 각속도계(자이로스코프)
라. 유량센서
마. 센서의 구조적특징 및 신호감지 방식
1) 구조적특징
2) 신호감지 방식
① 압저항형
② 압전형
③ 용량형
④ 열감지형
⑤ 기타
바. 반도체 센서의 제조방법
1) 몸체가공기술(Bulk micromachining technology)
2) 표면미세가공기술(Surface micromachining technology)
3) LIGA와 LIGA-Like 미세 가공 공정 기술
4) 패키징 기술
5) 기타 기술
2.선진기술 동향
가. 압력센서
나. 가속도계
다. 각속도계(자이로스코프)
라. 유량센서
3.국내기술 동향
가. 압력센서
나. 가속도계
다. 각속도계(자이로스코프)
라. 유량센서
4.기술의 분류체계
130 열전 온도계의 원리 열전 온도계의 원리
131 변형게이지 변형 이란?
변형게이지 란?
변형게이지의 구조
변형게이지의 원리
변형게이지의 우위성
132 전자유량계 측정원리 전자유량계 측정원리
133 테스트 인디게이터 테스트 인디게이터 사용법
134 측정방법 가. 직접 측정(Direct Measurement)
나. 간접 측정(Indirect Measurement)
다. 비교 측정(Comparison Measurement)
라. 절대 측정(Absolute Measurement)
135 기본단위의 정의 1) 길이의 단위 (m)
2) 질량의 단위 (kg)
3) 시간의 단위 (s)
4) 전류의 단위 (A)
5) 열역학적 온도의 단위 (K)
6) 물질량의 단위 (mol)
7) 광도의 단위 (cd)
136 형광탐상 1.침투탐상시험
개요
137 자분탐상 1.개요
2.자분탐상제
3.Super Magna
4.Super-Magna 자분분산제
138 질량분석기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.MALDI-TOF 질량분석기
4.질량분석기의 종류 및 발달
5.기기구성 및 특징
질량 분석기의 구성
Voyager-DE STR 기기 모식도
MALDI-TOF 질량분석기의 장점
MALDI-TOF 성능평가에 중요한 사항
6.원리 및 이론
MALDI 이온화 메커니즘
TOF에서 분자 이온들의 분리
Reflector TOF내 분자이온의 비행
7.조작 및 분석방법
분석과정
시료준비 과정
Matrix의 화학적 구조
MALDI-TOF 분석에 필요한 시료량
단백질, 펩타이드 시료 준비시 주의가 요하는 오염물질
139 초고속 분광기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
140 엽록소형광분석시스템 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서론
4.엽록소 형광의 이론 및 측정 원리
1) 광합성
2) 엽록소 형광
3) 초기 광화학반응과 전자전달
4) 엽록소에서 빛의 흡수와 형광의 방출
5) 양자수율
6) 형광유도과정과 광합성 효율
5.기기 구성 및 특성
1) 기기의 구성(PAM-101/102/103)
2) 기기의 특성
6.조작 및 분석 방법
PAM 시스템의 구성
PAM 시스템의 모식도
7.응 용
실험1. 빠른 형광 유도 곡선의 측정
실험2. Fv/Fm의 측정
실험3. 형광유도 과정중 형광 소멸 요인 분석
141 유변물성 측정기(점도측정기) 1.원리
2.제품사양
3.측정분야
4.서 론
온도에 따른 점도 변화
압력에 따른 점도 변화
점탄성
5.기기구성 및 특징
모터모드
Transducer
6.원리 및 이론
유변학 소개
측정 장치 선정
흐름에 따른 점도의 분류
점도측정을 할 때 고려해야할 사항
7.조작 및 분석 방법
8.응 용
고분자 유변학
현탁액 유변학
Flow characterization
142 마이크로 액체크로마토그래피 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서 론
4.기기의 구성 및 특징
기기의 구성
기기의 특징
5.컬럼 스윗칭 시스템의 원리 및 이론
컬럼 스윗칭 시스템
컬럼 스윗칭 시스템의 장점
컬럼 스윗칭 과정
6.컬럼 스윗칭 시스템의 조작 및 분석방법
7.컬럼 스윗칭 시스템의 응용
생쥐 혈청으로부터 한약의 대사체 분석
소 혈청중의 Vitamin A 및 E 분석
흰쥐 혈장 중 loganin과 sweoroside의 동시정량
사람 혈장 중 tiropramide의 분석
기타 응용 자료
143 감마 동위원소 측정 시스템 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서 론
4.기기의 구성 및 특징
5.원리 및 이론
방사성 동위원소
방사성 붕괴생산물
감마선 방출(γ)
방사성 붕괴속도
기기장치
감마선의 측정
6.조작 및 분석방법
1차,2차 선원의 보관 및 희석
각 핵종의혼합
노출실험
폐기물처리 및 방사능 오염제거절차
7.방사선 안전관리규정
방사성동위원소(RI) 구매 절차
방사성동위원소 사용 절차
방사능 오염 제거 절차
방사성 폐기물 관리
가. RI폐기물 분류방법
나. RI폐기물 분류기준
다. RI폐기물 수집 및 포장방법
144 감마선계측기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.Structure of Cobra 5005 Operation System
Status Screen
Directory Screen
4.Calibration the Gamma Counter 5005
Calibration Procedure
Interpreting Calibration/IPA Report
5.Detector Normalization
Normalization Procedure
At the Normalization Screen
6.Protocol 결정
Common protocol definition steps
Selecting a Protocol
At Edit Screen
7.Counting Condition 결정
8.Data Reduction Parameter 결정
9.Sample Loading
10.Sample Counting
145 액체섬광계측기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.About System
Scintillation Counting
Sample cassettes
protocol flag
Controlling Sample Changer
Printing report
4.Calibration and Normalization and IPA
5.SNC protocol running
6.Sample counting
CPM counting
Loading and Counting Samples
7.Quench Standard Counting
8.DPM Counting
146 오실로스코프 운용법 1-1 접지
1-2 제어부 운용
1-3 프로브
1-4 프로브의 보상
147 오실로스코프 제어기능 1-1 디스플레이 제어
1-2 수직축 제어
1-3 수평축 제어
1-4 동기 제어
1-5 디지털 오실로스코프의 파형 포착
148 오실로스코프 1-1 오실로스코프의 용도
1-2 아날로그와 디지털
1-3 오실로스코프의 동작원리
149 오실로스코프 기술용어 1-1 측정용어
1-2 파형의 종류
1-3 파형의 측정
1-4 성능에 관한 용어
150 오실로스코프 측정기술 1-1 화면
1-2 전압(Voltage) 측정
1-3 시간 및 주파수(Time & Frequency) 측정
1-4 펄스 및 상승시간(Pulse & Rise Time) 측정
1-5 위상차(Phase Shift) 측정
151 오실로스코프 용어해설
152 아날로그 오실로스코프와 디지털 스코프의 차이점
153 디지털 오실로스코프의 메모리 특성과 주요 메이커 메모리 비교 1. 트리거 발생에 따른 여러 가지의 현상을 한번에 포착. 대용량 메모리를가지고 있는 경우.
2. 정해진 타임베이스에서의 샘플링 속도 증폭으로 인한 정밀측정
3. 스코프의 가격대에 메모리가 차지되는 비중.
4. 주요 제품 메모리별 비교
154 디지털 오실로스코프의 샘플링 특성 및 제품비교 1. 등가 샘플링
2. 실시간 샘플링
3. 채널수 및 Sweep속도(타임베이스)에 따라 변화는 샘플 속도
4. 주요 제품 샘플링 속도 비교
155 오실로스코프와 레코더/데이터로거의 차이점
156 PEAK DETECT기능(글리치 신호포착)의 중요성
157 시험/측정에 중요한 변수인 프로브선택 ◎ 프로브의 종류 (Probe Type)
◎ 브로브 선택(Selecting Probe)
158 측정 정밀도
159 전원공급기 기초이론 1. 정의
2. CV(Constant Voltage)모드
3. CC(Constant Current)모드
4. CV/CC Mode Crossover
5. CC/CV모드를 위한 예제
6. DC Power Supply Selection
7. ripple(리플)
8. ripple attenutation factor(리플 감쇠율)
160 멀티미터의 기능 및 용어 정리 * Counts들의 특성들
* 기능들에 관해서
* DC Volts
* AC & DC AMPS
* OHMS
161 3차원 측정기 종류/구성 1. 3차원측정기란 ?
2. 3차원측정기의 종류.
3. Layout M/C의 사용 예
4. Layout M/C 구성
5. 3차원측정기 구입시 주요 검토항목
162 가스 크로마토 그래프 원리 및 적용범위
일반사항
개 요
장 치
운반가스(Carrier Gas) 종류
분리관(Column), 충전물질(Packing Material) 및 충전방법(Packing Method)
조작법(Procedure)
정성분석
정량분석
기재요령
163 이온 크로마토그래프(IC) 측정원리
장치
시료전처리
기기안정화 및 검량선작성
시료측정
164 pH 측정기 pH의 정의
측정범위및 액성
pH 측정목적
pH 측정방법
pH 측정원리(유리전극법)
pH Meter의 구조
pH 표준액 및 pH 교정
pH값의 표시 및 재현성
유리전극의 기능구분
165 측정기 분류 가. 측정기 방식
1) 편위법(Deflection Method)
2) 영위법(Zero Method)
3) 치환법(Substitution Method)
4) 보상법(Compensation Method)
나. 측정기 분류
1) 도기(Standard)
2) 인디케이터(Indicator)
3) 지시측정기(Indicating Measuring Instrument)
4) 시준기(視準器)
5) 게이지(Gauge)
다. 측정기 선택시 고려사항
166 렌즈의 구성과 원리 렌즈의 구성과 원리
(1) 광학적 원리
(2) 렌즈의 기본 설계
(3) 렌즈의 구성
(4) 렌즈의 밝기
(5) 초점거리
(6) 수차
렌즈의 종류
(1) 표준 렌즈
(2) 광각 렌즈 (단초점 렌즈)
(3) 망원 렌즈 (장초점 렌즈)
(4) 줌 렌즈
(5) 기타 특수 렌즈
167 도막두께 측정법(1) 도막두께
1. 도막두께와 도막의 방식성(녹방지)
2. 상도도막의 표면부터의 마모(닳음)
3. 표면조도와 도막두께
4. 소재의 형상과 도막두께
도막두께 측정기
1. 측정기(측정법)의 종류
2. 영구자석식 측정법
3. 전자식 측정법
4. 과전류식 측정법
5. Wet 필름 게이지
168 도막두께 측정법(2) 도막두께 관리
1. Wet 필름의 도막두께 관리
2. 도막두께의 분포와 관리방식
3. 도막두께측정 기록용지(예)
4. 이론적 도막두께
올바른 측정
1. 측정기의 선택
2. 표준조정용 소재
3. 표준판
4. 측정기의 취급(전자식 도막두께 계기의 경우)
5. 측정기의 점검(전자식 측정기의 경우)
169 비접촉 미세표면 3차원측정 장치 1.CLSM 개요
CLSM의 원리
1-1.CLSM의 측정원리
1-2.X,Y 스캔
1-3.Z 스캔
1-4.후레임 스캔메모리
기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유?
Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope
Additional description
Key expression!
1-1 : Real time image
1-2 : Rendering image
170 SEM 1.원리
2.특징
3.용도
1)투과 전자현미경과 주사전자 현미경의 비교
2)광학 현미경과 전자현미경의 비교
4.SEM의 구조
1)전자선과 시료와의 관계
2)배율 결정
3)진공계
4)전자 광학계
5)전자 회로계
EDS (에너지 분산형 X선 측정기: Energy Dispersive 5.X-ray Microanalysis)를 이용한 원소 분석
171 접지저항계 원리 및 측정방법 1.접지저항계의 원리
2.접지저항의 측정방법
측정순서
측정조작
보조접지봉을 박을 수 없는 경우
보조접지극의 취급상 주의점
접지저항의 간이측정
접지저항의 측정 시 주의할 사항
접지공사의 종류와 접지저항 값
172 전자현미경 1.전자현미경이란?
2.전자현미경의 기원
3.전자현미경의 작동 원리
173 검사 1.초음파 탐상검사(UT)
2.와전류 탐상검사(ECT)
3.방사선 투과검사(RT)
4.자분탐상검사(MT)
5.침투탐상검사(PT)
174 교정검사 1.교정검사의 정의
2.교정검사의 대상
3. 교정검사의 주기
4. 교정검사기관
5. 교정검사의 절차
6. 교정검사 수수료
175 형광공명에너지 전이 실시간 분석장치 1.원리
2.용도 및 응용 분야
176 초정밀신호처리시스템 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서 론
4.기기 구성 및 특징
VME 버스의 특징
PCIADA 카드와 VMEMM 보드
VMEMM와 점퍼 위치
PCIADA 카드
VME 용어에 대한 설명
1) 백플레인(backplane)
2) 보드(board)
3) 슬롯(slot)
4) 서브렉(subrack)
VMEbus 모듈에 대한 설명
1) 마스터(Master)
2) 슬레이브(Slave)
3) 시스템 컨트롤러
5.원리 및 이론
VME 버스 카드(VMEMM 보드)
(1)점퍼 세팅(jumper settings)
(2)기능
PCI interface card(PCIADA)
(1)기능
(2)주요 LCRegister
6.조작 및 분석방법
7.응 용
177 질량입도분석기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서 론
4.기기의 구성
5.작동 원리
6.분석 방법
Sedimentation Theory
Method of Analysis
7.용도 및 응용분야
8.Sedigraph 5100 Particle Size Analyzer 사용법
적정 시료 준비
전처리 과정
습식 체질
건식 체질
10% 추출
Sedigraph 5100 작동법
(1)Sedigraph 5100 작동 순서
(2)시료 분석 방법
① Baseline
② File 작성
③ 분석 실시
④ 보고서
178 발광 분광계 시스템 1.원리
2.용도 및 응용 분야
3.서론
4.기기구성 및 특징
기기구성 : (a) 분광계, (b) 형광계, (c) 발광계
기능
Kinetic assay
Scanning 가능
Dual ratio 측정 가능
Top and Bottom 측정
Dual Window TRF
에너지원
Filter 사용
Detection unit
Focusing
Shaker
시료용기
5.원리 및 이론
흡광
형광
발광
6.조작 및 분석 방법
사용방법
분석방법
7.응용
179 액상 크로마토그래피 및 직렬식 질량분석기 1.원리
2.용도 및 응용분야
I.서론
Ⅱ.기기의 구성 및 특징
Z Spray Ion Source
Removable Sample Cone
Transfer Optics
Quadrupole
Ion Bridge
Pusher
Ⅲ.원리 및 이론
Ⅳ.조작 및 분석방법
180 주사 탐침 현미경 1.원리
2.용도 및 응용 분야
181 전자현미분석기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
182 기체 크로마토그래프-질량분석기 1.원리
2.용도 및 응용분야
Ⅰ.서 론
Ⅱ.기기구성 및 특징
시료도입
이온화실
질량분리부
1)자장형 질량분석장치(Sector MS)
2)사중극형(Quadruple) 질량분리장치(QMS)
3)Ion trap형 질량분리장치(ITMS)
4)TOFMS (비행시간형 질량분리장치)
5)FT-ICR MS
Ⅲ.원리 및 이론
Ⅳ.조작 및 분석방법
Separator
시료의 전처리
Ⅴ.응 용
정성
정량
183 제타 퍼텐셜 및 입도분석기 1.원리
2.용도 및 응용 분야
184 주사형 공집점 레이져 현미경 1. CLSM 개요
2. Confocal Scanning Laser Microscope의 측정원리
3. 기존에 SEM을 사용하면서도 LASER MICROSCOPE가 필요한 이유?
4. Comparision Table of CLSM & Conventional Microscope
5. Additional description
185 주사 전자 현미경 1. 원리
2. 특징
3. 용도
186 전자현미경 광학 Introduction
1.서론
Propagation of Light and Electrons
1.TEM의 이론적 기초
Optical Elements
Optical Elements for Charged Particles
Optical Systems
Waves
Diffraction Theory
Fourier Transform Pairs
Image Formation
Optical Diffractometer
Averaging and filtering
187 주사전자현미경 1.Introduction
전자현미경의 분해능
2.Development history
3.SEM의 구성
4.SEM의 분해능(Resolution)
5.전자비임과 시편과의 interaction
Elastic Scattering
Inelastic Scattering
6.작동원리
7.2차전자 발생
8.2차전자 detector
9.시편 준비
Surface Cleaning
Specimen Coating
10.Sputter Coating procedure
188 광학현미경 1.Introduction 1
2.Introduction 2
3.광학현미경의 개발 역사
4.광학현미경의 구성
5.광학현미경의 부품
6.광학용 유리 및 렌즈
7.현미경의 여러 종류
8.광학현미경의 조작
9.Depth of Field
10.Contrast
11.분해능(Resolution)
12.수차(Aberration)
189 재료분석기기 1.열전대(Thermocouple)
2.시차열분석 (DTA /TG )
3.회절과 산란현상을 이용한 분석
4.현미경(Imaging Techniques)
5.전자비임을 이용한 분석
6.전자방출(Electron Emission)을 이용한 분석
7.X-선 방출(X-ray Emission)을 이용한 분석
190 나노계측기술(1) 1.나노계측기술의 개요
가. 나노계측기술의 개요 및 정의
나노기술의 분류
나. 나노 계측기술의 역사
다. 나노계측기술의 특징
라. 나노계측기술의 종류 및 용도
2.주사탐침현미경(SPM)을 이용한 나노계측기술
가. Scanning Tunneling Microscope(STM)
나. Atomic Force Microscope(AFM)
다. Near-field Scanning Optical Microscope(NSOM)
라. SPM 기타
191 나노계측기술(2) 1.X-을 이용한 나노계측기술
가. X-Ray Diffractometer(XRD)
나. X-Ray Photoelectron Spectroscope(XPS)
다. X-선 기타
2.전자 및 이온빔을 이용한 나노계측기술
가. Scanning Electron Microscope(SEM)
나. Transmission Electron Microscope(TEM)
다. Focused Ion Beam(FIB)
3.적/자/가시광선을 이용한 나노계측기술
가. Photoluminescence(PL)
나. Ellipsometer
다. Fourier Transform InfraRed Spectroscopy(FTIR)
라. Raman Spectroscopy
'전문자료' 카테고리의 다른 글
베르누이 방정식 (Bernoulli Equation) (0) | 2010.04.04 |
---|---|
열역학 용어 해설 (0) | 2010.04.04 |
제 2 편 공기조화 (空氣調和, Air Conditioning) (0) | 2010.04.04 |
제 1 편 냉동기계 (冷凍機械, Refrigerator) (0) | 2010.04.04 |
펠티어 소자 - 미래의 냉난방 기술 (0) | 2008.05.25 |